当前位置:网站首页 >> 健康

日月光AMDHBM技术让DIC技术起飞

时间:2019-08-15 18:04:58 来源:互联网 阅读:0次

  随着SCON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7纳米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影。这也不难发现今年SEMICON Taiwan 2015的重点之一,也聚焦在封装技术上的讨论。

  日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士

  日月光集团研发中心副总经理洪志斌博士谈到,今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中,日月光便参与了其中的四大论坛,分别是:内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容,不外乎是系统级封装、 D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来,SEMICON Taiwan的主要议题,都围绕在 D IC与先进封装技术等,乍看之下并没有太多的进展,不过,洪志斌博士认为,今年正是2.5D与 D IC的起飞元年,虽然这样的形容,过去在许多公开场合听到不少产业大老提起,但今年可说是有突破性的进展。

  洪志斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM(High Bandwidth Memory;高频宽存储器)的绘图处理器为例,该产品可说是集合了台湾半导体三大业者:台积电、联电与日月光的技术结晶,它本身也融合了 D与2.5D 技术在里面。他进一步谈到,AMD这款绘图处理器芯片,由于绘图处理器核心本身是采用台积电的28纳米制程,与竞争对手采用20纳米制程相较,可以达到不 分轩轾的表现,这意味着,即便不用采用先进制程,只要采用合宜的封装技术,一样能达到同样的效果,所以AMD这款产品近期在市场上引发相当多的讨论。

  洪志斌博士也形容, D IC就像是一台巨大的飞机一样,在跑道上缓慢地前进,如果各类技术没有同时到位,很难有具体的成果展现。他也透露,AMD设计工程院士Bryan Black在今年的IC技术趋势论坛,担任主题演讲贵宾,Bryan Black直言,此一产品在良率上并没有问题。而Bryan Black的保证,直接为台湾三大半导体业者背书,这也印证了2.5D与 D IC技术发展到现今,可谓水到渠成的阶段。

  日月光过去一直以来,擅长于在封装基板上思考如何将不同裸晶加以整合,此次AMD的产品面世,日月光也与联电在矽制程的Interposer合作,将台积电的绘图处理器核心与海力士的堆叠存储器加以连结,再将产品置于基板上进行封装。

  而在过去,因 D IC的议题,让台积电与日月光在部份制程上有所重叠,造成了直接或是间接的竞争关系,洪志斌博士也说明了目前双方在封装技术的策略的不同之处,台积电目前 仅针对晶圆级封装上有所着墨,而日月光则是在封装基板,思考更多不同的嵌入式整合技术,希望能在单一基板上整合更多不同的裸晶,所以双方所钻研的技术其实 是可以互补,并不会产生竞争关系。

「早餐」赚钱的正确打开方式……
周鸿祎没有告诉屌丝外卖O2O们的那些事!
《2018年度中国餐饮企业百强》名单发布百胜中国稳居

相关文章

一周热门

热点排行

热门精选

友情链接:
媒体合作:

Copyright (c) 2011 八零CMS 版权所有 备案号:京ICP0000001号

网站地图